Крупнейший в мире производитель чипов памяти Samsung планирует импортировать больше оборудования для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии ASML, сообщил 15 ноября крупнейший в мире производитель чипов памяти. Хотя конкретные детали не могут быть раскрыты из-за положений о конфиденциальности в контракте, по данным источников на южнокорейском фондовом рынке, соглашение позволит ASML поставить в общей сложности 50 единиц оборудования для Samsung в течение пяти лет, а цена каждой единицы составит около 200 млрд вон (примерно 1 116 млн рупий), а общая стоимость - до 10 трлн вон (примерно 55,8 млрд рупий).

Неясно, идет ли речь о существующем оборудовании для EUV-литографии или об оборудовании для литографии нового поколения "High NA EUV". Однако самой большой проблемой нынешнего оборудования для EUV-литографии является его ограниченный объем производства. По словам официальных лиц, оно "сложнее, чем компонент спутника", и может производиться только в очень ограниченных количествах каждый год. В прошлом году этот показатель составлял 40 единиц, а в этом году, по оценкам ASML, - 60 единиц. Существует пять производителей, которые нуждаются в оборудовании для EUV-литографии и могут его приобрести: Samsung Electronics, TSMC, Intel, SK Hynix и Micron. Из них на долю TSMC приходится около 70 процентов поставок, а остальные четыре компании борются за оставшиеся 30 процентов.

Samsung Electronics, запустившая в июне прошлого года первую в мире 3-нм литейную технологию с использованием технологии "затвор-цель" (GAA), работает над закупкой большего количества оборудования для EUV-литографии с целью перехода на второе поколение 3-нм техпроцесса в первой половине следующего года, на 2-нм техпроцесс в 2025 году и на 1,4-нм техпроцесс в 2027 году.

Кроме того, согласно квартальному отчету, опубликованному Samsung Electronics, Samsung продала часть своих акций в ASML, владея акциями ASML с 2 750 072 (0,7 процента акций) на конец июня до 1 580 407 (0,4 процента акций) на конец сентября. Что касается стоимости пакета, то она снизилась до 1,2562 триллиона вон (около 6,997 миллиарда юаней) с 2,61 триллиона вон (около 14,5 миллиарда юаней), а объем акций ASML, проданных Samsung, оценивается в 1,3 триллиона вон.

Ранее Samsung Electronics выручила около 3 триллионов вон (около 16,7 миллиарда юаней), продав 3 547 715 акций ASML во втором квартале. Только в этом году Samsung выручила 4,3 триллиона вон (около 24 миллиардов юаней) за счет продажи ASML.

Продажа акций Samsung Electronics объяснялась, в частности, как способ привлечения средств для инвестиций в передовые полупроводники. В своем релизе о доходах за третий квартал Samsung Electronics объявила, что в следующем году планирует увеличить производственные мощности по выпуску памяти с высокой пропускной способностью (HBM) в 2,5 раза. Для этого Samsung Electronics планирует расширить и модернизировать свой завод Cheonan в Южной Корее, на котором расположена линия по производству HBM.

В первые три квартала этого года Samsung Electronics инвестировала 36,7 триллиона вон (около 204,4 миллиарда юаней) в инвестиции в производство, из которых 33,4 триллиона вон (около 186 миллиардов юаней) были потрачены на строительство, расширение и модернизацию полупроводниковых заводов и т.д. По данным Samsung Electronics, ожидается, что за весь год объем инвестиций в производство достигнет 53,7 трлн вон (около 299,1 млрд юаней), что является самым большим годовым объемом инвестиций в производство. По направлениям деятельности ожидается, что подразделение полупроводников инвестирует 47,5 триллиона вон (около 264,6 миллиарда юаней), а подразделение дисплеев - 3,1 триллиона вон (около 17,267 миллиарда юаней).

Кроме того, полупроводниковый бизнес Samsung терпит убытки подряд, что делает его самым серьезным подразделением компании с точки зрения убытков за год. За первые три квартала убытки подразделения Samsung Electronics Device Solutions (DS), которое занимается полупроводниками, составили 12,96 триллиона вон, или около 71,452 миллиарда юаней.