Silicon Power 890 Electronic Bonding Potting Adhesive

Silicon Power 890 Electronic Bonding Potting Adhesive

Особенности:
1 Полужидкий/текучий тип;
2 Отличные адгезивные свойства, поддерживают длительную герметизацию;
3 Соответствуют стандартам Европейского Союза ROHS, через сертификацию Европейского Союза CE;
4 Рабочая температура-40~200°C.
4 Рабочая температура -40~200°C.

Использование:
1 Защитная герметизация небольших модулей электронных компонентов;
2 Защитная герметизация светодиодных фотоэлектрических дисплеев (экранов);
3 Клеевая герметизация электронных приборов и коммуникационного оборудования.

Спецификация упаковки:
300мл/шт, 24шт/ктн.